Giới thiệu
Keo Fuji Seal-glo NE3000S SMT được Fuji Chemical Industrial phát triển để ứng dụng cho PCB, là trong quy trình in lụa. Được sử dụng rộng rãi ở châu Á trong hai năm qua, NE3000S hiện đang trở nên phổ biến với các nhà lắp ráp SMT ở châu Âu vì tính dễ sử dụng và kết quả tốt liên tục.
NE3000S có độ bền kết dính cao và đặc tính chịu nhiệt độ cao. Nó còn có thêm ưu điểm là có thể để trên giấy nến in lụa trong thời gian dài mà không có nguy cơ hấp thụ quá nhiều nước từ không khí xung quanh.
FUJI Seal-Glo NE8800T SMT SMD Paste sử dụng cho hàn Chipset BGA.
