Tính năng
Tiền xử lý: Bề mặt của vật liệu phải được tẩy dầu mỡ, làm sạch và làm khô. Nếu sử dụng phương pháp xử lý corona, hiệu quả kết dính có thể được cải thiện.
Sử dụng: Có thể sử dụng súng bắn keo áp lực bằng tay hoặc áp lực khí.
Bảo dưỡng: Sản phẩm được bảo dưỡng ở nhiệt độ bình thường, khi độ ẩm tương đối cao hơn 30%, quá trình đóng chứa kim loại sẽ được đẩy nhanh.
Các ứng dụng
- Làm khô bề mặt nhanh chóng: Nâng cao hiệu quả sản xuất.
- Tự san lấp mặt bằng: dễ vận hành.
- Không ăn mòn: sẽ không ăn mòn bề mặt.
- Không bay hơi: không thêm dung môi thân thiện với môi trường hơn.
Hướng dẫn
Thích hợp cho các thiết bị điện tử nhạy cảm với sự ăn mòn, và cũng có thể được sử dụng trong các ứng dụng mà không thể sử dụng khử ẩm để xử lý silica gel một thành phần ở nhiệt độ bình thường. Chẳng hạn như: sửa chữa thành phần bảng mạch, bảo vệ mô-đun LCD,…
Thông số kỹ thuật
| Màu sắc | trong suốt, trắng, đen |
| Tỷ lệ cách nhiệt (1MHz) | 2,7 |
| Độ bền điện môi | 575 V / triệu |
| Hệ số tiêu tán (góc mất điện môi) (100Hz) | 10 |
| Độ cứng-A | Độ cứng 25 Shore A |
| gia hạn | 340% |
| có thể chảy được | |
| thành phần không bay hơi | 97,2% |
| bôi trơn | 130 psi |
| Phạm vi nhiệt độ | -45 đến 200 độ C |
| Sức căng | 232 psi |
| Độ nhớt | 27000 mPa.s |
| Điện trở suất âm lượng | 6e + 015 Ohm-cm |
