Keo epoxy dán chip điện tử K-3808 K-3810 K-3812

Tính năng sản phẩm:

Keo epoxy lót chip một thành phần màu đen có độ nhớt thấp, thích hợp cho CSP (FBGA) và BGA, đồng thời cũng có thể được sử dụng để làm bầu, hàn kín và đóng gói các sản phẩm điện tử.

Các ứng dụng:

Đáy của CSP và BGA có thể được sử dụng hoàn toàn ở nhiệt độ bình thường. Sau khi khô cứng, nó có thể đệm ứng suất giãn nở và co lại của các điểm tiếp xúc bi hàn, đồng thời có thể đệm lực bôi trơn do lực phản ứng truyền trong quá trình thử nghiệm thả rơi.