Chất làm kín WACKER SEMICOSIL 988/1K

WACKER SEMICOSIL 988/1K: Keo Silicon Làm Kín Cho Ngành Điện Tử

WACKER SEMICOSIL 988/1K là một loại keo silicon nhiệt cứng thuộc dòng RTV-2, được phát triển bởi Wacker Chemie AG, chuyên dụng cho ngành điện tử. Đây là sản phẩm keo silicon một thành phần, dễ sử dụng, không cần pha trộn, mang đến những tính năng ưu việt cho việc liên kết và niêm phong trong các ứng dụng điện tử.

Tính Năng Nổi Bật của WACKER SEMICOSIL 988/1K

1. Keo Silicon Một Thành Phần, Dễ Dàng Sử Dụng

WACKER SEMICOSIL 988/1K là keo silicon một thành phần, giúp tiết kiệm thời gian và công sức trong quá trình chuẩn bị. Bạn chỉ cần sử dụng trực tiếp mà không cần pha trộn các thành phần, giúp giảm thiểu sai sót trong quá trình thi công.

1. Chống Trượt, Thixotropic

Keo có tính chất thixotropic, nghĩa là có thể duy trì trạng thái ổn định mà không bị chảy hoặc trượt, rất lý tưởng cho những ứng dụng yêu cầu keo ở dạng gel, không làm rối loạn hoặc ảnh hưởng đến cấu trúc của vật liệu.

1. Độ Cứng Trung Bình, Dính Nền Không Cần Lót Primer

Với độ cứng trung bình, SEMICOSIL 988/1K cung cấp sự linh hoạt tốt cho các ứng dụng trong ngành điện tử. Đặc biệt, sản phẩm này có khả năng dính mạnh mà không cần sử dụng lớp lót primer, giúp giảm thiểu chi phí và thời gian thi công.

1. Kết Dính Và Làm Kín

Sản phẩm này mang lại khả năng kết dính mạnh mẽ, thích hợp cho các ứng dụng niêm phong và kết nối giữa các chi tiết trong ngành điện tử, như chip bonding và hình thành các lớp đệm kín (FIPG/CIPG).

1. Công Nghệ Chữa Nhiệt Nhanh

SEMICOSIL 988/1K có khả năng chữa nhiệt nhanh, giúp tăng năng suất trong quá trình sản xuất. Nhiệt độ chữa trị tối ưu từ 125°C trở lên, giúp đảm bảo thời gian hoàn thành nhanh chóng mà vẫn giữ được chất lượng bền vững cho sản phẩm.

Ứng Dụng Chính của SEMICOSIL 988/1K

Keo silicon WACKER SEMICOSIL 988/1K được sử dụng rộng rãi trong ngành điện tử, đặc biệt là trong các ứng dụng sau:

• Liên Kết Chip và Tạo Lớp Niêm Phong: SEMICOSIL 988/1K là lựa chọn lý tưởng cho các ứng dụng liên kết chip điện tử với các bo mạch hoặc linh kiện khác, giúp bảo vệ và tăng cường độ bền của các thiết bị điện tử.
• Tạo Gasket (Đệm Kín) Tại Chỗ: SEMICOSIL 988/1K có thể được sử dụng để tạo ra các lớp đệm kín (FIPG) hoặc các lớp đệm chữa trị tại chỗ (CIPG) để bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi các yếu tố môi trường bên ngoài.

Hướng Dẫn Sử Dụng và Lưu Ý Khi Áp Dụng

• Chuẩn Bị Bề Mặt: Đảm bảo bề mặt liên kết sạch sẽ, không bị nhiễm bẩn hoặc dầu mỡ để đạt được độ bám dính tối ưu.
• Tiến Trình Thi Công: Keo có thể được bơm trực tiếp từ bao bì mà không cần pha trộn. Để tránh sự xâm nhập của không khí, bạn có thể sử dụng các thiết bị pha trộn hoặc giảm bọt khí.
• Chữa Nhiệt: Để keo đạt được độ cứng và độ bền tối đa, quá trình chữa trị cần được thực hiện ở nhiệt độ từ 125°C trở lên. Thời gian chữa trị sẽ phụ thuộc vào kích thước và khối lượng của các linh kiện.

Lưu Trữ Sản Phẩm

WACKER SEMICOSIL 988/1K cần được bảo quản ở nhiệt độ dưới 8°C (lý tưởng là từ 2°C đến 8°C) để giữ cho sản phẩm ổn định và hiệu quả nhất. Sau khi mở bao bì, sản phẩm nên được sử dụng trong vòng 10 ngày để tránh việc mất đi các đặc tính kỹ thuật.

Tại Sao Chọn WACKER SEMICOSIL 988/1K?

• Hiệu Suất Cao: SEMICOSIL 988/1K cung cấp khả năng kết dính mạnh mẽ và độ bền cao trong các ứng dụng điện tử.
• Tiết Kiệm Thời Gian: Sản phẩm dễ sử dụng, không cần pha trộn, giúp tiết kiệm thời gian chuẩn bị và thi công.
• Tiết Kiệm Chi Phí: Không cần sử dụng primer, giảm chi phí vật liệu và thời gian thi công.

Với những tính năng ưu việt như khả năng chữa nhiệt nhanh, không cần pha trộn và khả năng kết dính mạnh mẽ, WACKER SEMICOSIL 988/1K là giải pháp hoàn hảo cho các ứng dụng trong ngành điện tử. Sản phẩm này không chỉ giúp tiết kiệm thời gian và chi phí mà còn đảm bảo chất lượng cao, đáp ứng yêu cầu khắt khe của các dự án công nghệ cao.